二、DIY产业发展展望

    (一)、市场规模及产业环境展望

    •2011年中国PC市场规模将超过6000万台，DIY市场可以占到台式PC市场50%出货

    DIY类PC在整个PC出货量所占的比例逐年下降，但因为PC出货量整体仍然在不断上升，DIY类PC市场规模的绝对值部分仍在缓慢增长。

    •DIY产业向高端聚合的趋势明显

    从上游芯片厂商、到零组件品牌龙头企业再到各个领域活跃的品牌商，都已经把推进高技术含量、高附加值的高端产品作为未来DIY市场的重心。用户的需求会集中在这里，这里必将成为DIY市场规模放大的地方。

    从2009年到2010年，自上而下的DIY产业高端聚合动作已经明显发力，业界领导厂商Intel、华硕等明显加大了高端产品的宣传和渠道推动力度，终端渠道的高端店面如雨后春笋般陆续兴起。而在用户回馈方面也收获颇丰，新一代用户已经把DIY认同为高端、个性化的代名词。正因为此，量变可能在未来两年产生质变，2011年有望成为国内DIY产业向高端化、成熟化市场转变的拐点。

    •DELL、HP等PC整机巨头纷纷从显示设备、外设作为切入点进入DIY市场

    从PC产业领导厂商的动作可以看出，DIY市场的未来仍然有相当大的机会，特别是外设类产品，这个领域品牌、品质优势利于体现，对用户的专业应用水平要求也较低。在高知名度品牌的推动下，DIY市场规模和质量都有向上发展的机会。

    与此同时，仅剩的少量还没进入中国市场的欧美高端DIY品牌，也必将进入中国这个最有潜力的市场。

    •假冒伪劣、山寨类产品曾经在中国DIY市场一度占有较高的份额，未来的市场份额将逐渐降低

    从中国制造到中国创造，是近年中国经济发展必须做出的重大改变之一，随着劳动力成本优势逐渐变弱，低附加值的单纯制造、仿造已经不再具有生命力，着眼创新的高附加值创造将逐渐成为中国经济竞争力的主旋律。而在产品制造端走在全球领先位置的DIY行业范畴内，发生这样的变化也是迫切和必然的。

    简单说，用户不再需要低品质无创新的产品，行业也不再需要以低质低价为竞争力的企业。

    (二)、技术发展展望

    •从需求出发、更人性化的厂商更有机会主导市场

    以人为本、更能满足应用需求的，或者说更能引导用户进入新应用领域的厂商更有机会主导市场。

    10年前，正是PC技术大发展的时代，那时候无论是上游芯片厂商还是PC零配件品牌商，都是在已有的技术上延伸出产品，富有探索精神但也盲目，绝大部分应用是在技术或产品之上生硬的创造出来。而在用户、市场多年的磨合淘汰中，无数当时看似创新的应用都已经成为历史。真正研究用户应用需求、趋势来开发产品的厂商才能立于不败之地。

    •高性能产品的性能优势必须用智能化、3D化、体感化等用户体验更佳的形式来表现

    正如自动档汽车在绝大部分个人消费领域中代替了手动档汽车，各种PC类产品的便利化、智能化需求不容忽视，这是在深层次改善用户体验的重要方向，目前上游芯片厂商、核心软件开发商已经把相当多的资源投放到智能化产品的开发上。

    类似的热点方向还有3D和体感，这是更能直接改善用户体验的重要特征。早年的PC产品受限于技术发展水平，在这方面都有探索但实体并不成熟，近两年则出现了多个重大突破，是未来10年注定会飞速发展的领域。

    •PC产品必然面临转型、融合，DIY产品将多元化发展

    传统意义上的DIY用户多指自行购买电脑硬件自行组装的家用或商用用户，而随着行业不断发展成熟和DIY产品的性能与特性升级，用户特殊需求正在得到重视，多角度的用户体验在DIY行业进入成熟期后越来越引起厂商关注。追求极致超频能力的顶级玩家不会姑息上千元的板卡供电成本提升；而追求极致安静的HTPC用户则非常在意整机运行噪音；追求靓丽外观的用户甚至会自行MOD硬件外观；用DIY形式组建高密度运算集群的用户则关心产品发热量控制和散热方式；使用DIY配件打造微型服务器或办公机的用户则注重产品体积。

    在用户的特殊需求催生之下，DIY行业越来越多元化和个性化，整个DIY产业在几年前所担心的同质化趋势正在被打破，没有特色的产品必须用惨烈的价格战攻占低端市场逐步萎缩的份额，或者被迫撤离DIY行业转向其他方向。而有特色的品牌必须不断更新升级产品特性，加大宣传力度以保持优势和差异性。

    •芯片集成度提高引起板卡类零组件设计制造变革

    目前业界顶级GPU内建晶体管目数目达到32亿之多，CPU方面最高端的酷睿i7980X内部晶体管数目为11亿左右，两者的功耗值分别为250W和130W。毫无疑问两者代表了目前顶级的图形处理能力和算术处理能力，从Intel公司第一颗大规模销售的集成芯片4004开始，基本上冯诺依曼结构和哈佛结构就成为电子计算机的天律，芯片性能的提升严重依赖于半导体集成度。

    面对这一无法改变的事实，DIY厂商目前只能选择被动接受并且为不断增长的性能付出晶体管和电力、发热等代价，随之而来的就是对于DIY板卡的做工考验。在合理控制成本的前提下必须做出富有竞争力的产品，同时为板卡外接或集成的芯片提供稳定电力供应。因此板卡供电元件的使用状况在这些年发生了较大变革，包括供电相数、各类元件的使用都在不断攀升。在目前还未有继续扩大集成电路规模之外的性能提升办法事实下，这种发展方向仍然是未来板卡类产品前进的主旋律之一，同时也给在有限PCB上进行设计的开发人员不断提出新的挑战。