DIY白皮书之发展建议：注重高端品牌建设

    这是二十年以来第一本对中国计算机DIY产业发展回顾及展望的报告。报告深度剖析全球知名DIY企业、分销渠道、采购用户近年来的变化，面对整个产业内外部环境发生巨变后催生而来的困境展开研究讨论，希望给行业未来发展提供一些可参考性建议。

本章主要观点：

    ●DIY产业上游芯片企业应保持提升性能和关怀下游企业的协调发展，积极开拓更新的应用领域，针对特殊市场继续设计专有产品。

    ●DIY产业终端制造商应注重打造DIY高端品牌，同时更加注重产品的外观、用料等方面。

    ●传统DIY线下销售渠道应更加注重品牌建设，进行规范化经营；可对三、四级市场进行挖掘，线上渠道应更加注重产品质量和服务承诺。

一、针对上游芯片企业

    •提升性能和关怀下游企业的协调发展

    上游芯片厂商为整个DIY产业提供资本和技术密集度最高的半导体芯片产品，它们驱动了整个DIY行业快速向前。不过在最近几年功耗与性能的平衡问题已经摆在所有厂商面前不得不解决，同时功耗发热过高的芯片给板卡行业带来较为沉重的成本负担。

    《国际半导体技术蓝图》ITRS从2003年开始向芯片设计与半导体生产厂商发出预警，ITRS认为对于以高性能为目标的高端芯片设计，受到了来自成本、设计与测试复杂性等方面的诸多挑战。其中两个重要而具体的挑战是高功耗和日益显著的工艺参数变化。纳米工艺下芯片功耗的组成日益复杂，变动因素不断增加，高功耗的诸多危害正在放大。

    芯片功耗的快速增长和芯片设计目标有很大关系，任何背离半导体行业发展规律的芯片设计最终被拉回到目前半导体工艺所能支撑的极限上。所以设计人员在芯片设计伊始就要确定合理的晶体管开销规模和频率，以免遇到工艺限制等不可逾越的物理障碍。如果不能在功耗与性能达到完美平衡，上游芯片厂商将给终端设备制造商带来过重的设计压力。

    CPU方面

    目前CPU产品所代表的是极强的逻辑控制包括分支循环等能力和单线程处理能力，它所缺失的或者说CPU急于提升的特性在于更强的数据吞吐和并行处理能力。这个目标推动CPU使用多级别立体化的并行技术，包括增加整数与浮点处理单元和增加核心数目，这同样需要消耗较多的晶体管，所以CPU在最近几年也不断压榨半导体工艺的极限，这些都是上游芯片厂商亟待解决的问题。

    GPU方面

    在芯片设计目标方面，对于目前最受关注的GPU芯片，必须使用合理的思路来逐步完成通用性提升和浮点运算量提升。实际上整个IC设计领域都在实现“去功能化”这个方向，所有人都明白添加固定功能单元换取性能提升不是长久之计。但是不断改善固定功能单元和通用计算单元比重，适当地使用固定功能单元来提升特殊模式下的运算效率是GPU设计最应该平衡和妥协的环节。

    •开拓更新的应用领域

    在更宏观的领域进行创新、比如针对用户开发全新的应用，一直是DIY相关企业所欠缺的，能进行这样动作的企业，一定是处于领导地位、对行业标准能有效控制的上游芯片企业。

    上网本、平板电脑和智能手机都是非常成功的新应用案例，在DIY领域类似的产品有准系统、HTPC。但在DIY企业往往更重视产品本身的技术实现和设计，在消费者应用模式的开发上远远不足，用户在新类型产品上往往需要自己研究应用细节，或者需要较长时间等待整个应用模式的配套。

    能够看到Intel、NVIDIA、AMD在新应用扩展方面作出了很多努力，这包括：

    Intel在CPU中集成了GPU、让DIY PC系统的组建更加灵活和多样化，同时从原厂主板和CPU上专门定制了至尊版本供极致玩家扩展超频应用，给下游企业的扩展研发树立和标杆和榜样。

    NVIDIA更是让传统的显卡拥有了高性能通用计算的能力，3D显卡不再仅仅是个游戏加速器，它将能够在更多领域发挥强大功力，大量DIY玩家群体的潜在需求被有效实现。

    AMD的融聚平台战略充分利用了自身CPU+GPU齐备的优势，并把这种优势迅速转化成了用户应用模式的改变，AMD系列平台在高清视频音频方面的整套方案成熟而高性能，已经成为用户进行HTPC类PC DIY的首选设备，专注这个领域的扩展也使AMD走出比拼速度和性能暴力竞赛的死局。

    而Intel和AMD一起推动的PC小型化战略更是在DIY领域获得了新的契机。已经有了不少成绩，但和Apple凭借1-2款产品的应用就改变整个业界格局相比，显然这些还远远不够。

    •针对特殊市场继续设计专有产品

    伴随着DIY市场需求差异化发展，特殊用户市场正在迅速扩展，比如低功耗市场和高性能市场，当然服务器和高性能计算机对芯片也有独特的需求。除此之外移动产品芯片占到整个DIY行业的比重也越来越大，这类用户对功耗和发热的敏感程度远超普通DIY用户。

    芯片厂商在设计时需要权衡以下几个方面的关系：

    第一、产品的平均故障修复时间和平均无故障时间；

    第二、产品的功耗和发热；

    第三、产品的电压与性能潜力；

    第四、移动市场对于产品特性的特殊要求。

    坚持针对不同市场的开发策略虽然会增加研发方面的投入，但是这样可以为用户提供更为专业的解决方案。同时用于服务器或高性能计算平台的芯片产品和用于移动平台的产品利润也高于传统DIY行业，这值得上游芯片开发厂商投入精力做专门研发。