CPU+GPU成为现实 整合能否是未来趋势

引言：

　　AMD曾经公布了Fusion计划，将CPU与GPU合二为一，并称之为APU。在不久前的CES展会上，Intel发布的酷睿i系列处理器中集成了45纳米图形核心。而根据ZDC数据显示，目前的整合主板关注比例也在缓慢上升。

　　那么集成产品是否会占领DIY市场呢？

一、CPU+GPU成为现实

(图)Intel新产品发布

　　在本次CES展会上，Intel发布的新品处理器中集成了45纳米的图形核心。这一技术与AMD的APU方案有所不同。

　　两者的不同简单来说在于，Intel新产品是将处理器与图形核心集成在一起，而APU方案是在一颗芯片内集成CPU与GPU这两个部分。

　　但是从结果上来看，两者同样是将显卡与CPU合一。Intel与AMD皆选择“整合”这条路，是否说明了未来的DIY走向是向着整合发展呢。

二、整合主板的现状

(图)2009年DIY市场整合主板关注比例走势

　　2009年中国DIY市场里的“整合”主要是指主板与显卡的整合。在2009年，整合主板的关注比例大体呈现上升走势。

　　从这一走势来看，中国DIY市场内，“整合”之风越吹越强。尤其是在AMD 785G芯片组上市后，整合主板的关注比例迅速上升。

　　换句话说，在Intel的新处理器发布之前，中国DIY市场就已经表现出整合化的迹象。而随着技术的不断成熟，整合芯片的性能不断提高，将会有适合更多用户的整合产品诞生。